聚焦华为五大产业链投资机会

沉寂近三年之后，华为凭借一场成功的“突袭”宣告了向主流手机市场的华丽回归。

8 月29 日，华为新一代旗舰机型Mate 60 Pro 毫无预兆地上线提前开售并迅速售罄，在全球范围均引发了广泛关注。作为华为被制裁后推出的第一款5G 手机，Mate60 Pro 的发售不仅被视为华为重回手机市场打响的“第一枪”，更重要的是，该款手机的国产化率在90% 以上，这意味着华为牵头的国产替代供应链体系已在包括芯片制造在内的一系列高端领域取得了实质性的突破。

回顾全球科技产业发展的历史，任何重大科技创新都与产业链巨头的突破和带动密不可分。近年来，华为加大了布局自主产业链的决心，不仅仅止于手机业务，而是在各个“卡脖子”领域深度研发、合作、投资，力争实现全面国产替代。东吴证券在近期研报中指出，依靠多领域业务自主可控与技术创新的全面布局，在“华为生态”的加速驱动下，各个下游产业链相关环节均有望迎来新一轮发展机遇。

半导体： 五大类芯片支撑底层生态

华为芯片供应的受限导致手机、5G、服务器等业务受到重大影响，但这也倒逼华为坚定了走自主可控道路的决心。

华为旗下的海思半导体于2004 年成立，目前已经建立起了比较完善的芯片产品体系。海思芯片在通用领域主要分为五大类：AI 芯片昇腾系列、云计算处理器鲲鹏芯片、手机SoC 芯片麒麟系列、5G 基站芯片天罡和5G基带芯片巴龙、联接芯片凌霄系列。这五大类芯片是支撑华为生态的基础。

其中，麒麟芯片经历寒武纪IP 授权到自研崛起，主要应用于手机、车载等终端。华为此次新发售的Mate60 Pro 即搭载了自研的麒麟9000S 芯片，采用国产7nm 先进制程工艺，从CPU 和GPU 的基准测试数据来看，性能已达到了美国高通骁龙888 的水准，甚至部分方面略有优势。

昇腾系列智能芯片为AI 应用提供算力支持。云端AI 芯片领域，英伟达为绝对市场龙头，华为、寒武纪等正加速追赶，最新鲲鹏920 芯片已实现通用计算最强算力，性能优于其他厂商的同类型芯片。

5G 通信芯片包括巴龙和天罡系列芯片。其中巴龙5000 为目前少有的已经商用的5G 基带终端芯片。天罡芯片是全球首款5G 基站芯片，在集成度、算力、频谱带宽等方面表现出色。

此外，华为还于2019 年成立了哈勃投资，围绕华为自身产业链布局，投资上游生态圈，确保产业链自主可控，投资以半导体为主，涵盖半导体材料、射频芯片、显示器、模拟芯片、EDA、测试、CIS 图像传感器、激光雷达、光刻机、人工智能等多个细分领域。

手机： 高端产品引领国产品牌创新

2022 年中国智能手机市场整体同比下滑16%，创下十年新低，但自2014 年以来，高端化智能手机（售价500美元以上）市占率稳步上升，目前已达26%。然而，与发达国家超过50% 的市占率相比，中国高端化智能手机市场仍具有较大增长潜力。预计到2035 年，中国高端化智能手机市占率将超过40%，进一步突显市场增长空间。

华为作为传统的高端手机龙头，有着独立的芯片自主研发能力，若研发顺利，高端机型继续引领创新，有望对整个产业链贡献弹性。

值得注意的是，当前折叠屏手机市场正日益受到关注。2022 年中国折叠屏手机出货量同比增长154%，显示出强劲的市场需求。2020-2022 年，华为在国内折叠屏手机市场中的表现尤为突出，一直保持着超过50% 的市场份额，远远领先于国内其他品牌。随着更多的厂商投入折叠屏领域，华为凭借其在该行业的先发优势，将有望继续占据市场份额的主导地位。同时，折叠屏铰链、OCA 光学胶、盖板等环节的创新迭代将充分为相关供应商带来量价齐升。

基站： 小基站发展空间广阔

5G 基站业务同样是华为主要收入来源之一，目前来看，华为基站国产化率的进度较为乐观，小型基站主要半导体采用了华为旗下的中国半导体设计企业海思半导体的产品，且并未搭载用于通信控制的重要半导体FPGA 等主要海外零部件。

根据中国信通院副院长何桂立指出，5G 将使用“宏基站+ 小基站”UDN 组网的方式实现基本覆盖，将对基站数量产生客观需求。业内预计，5G 宏基站数量将是4G 基站的2 倍以上，而5G 小基站数量为5G 宏基站的2-3 倍。数据显示，5G 小基站的出货量有望从2021 年开始持续放量，2024 年全球增速超过33%，2026 年出货量将达到6000 万个。

小型基站无需较大规模的数据处理，因此成本较低。据悉，华为等中国企业小型基站的成本为160 美元，比智能手机还便宜，成本还不到美国苹果的5G 版iPhone（成本400～500 美元）的一半。华为室内小站在产品系列化方面相比其他厂家做得更好，给了运营商多种选择空间，以应对不同实际场景的需求。截至2021年，华为LampSite 已包含中国、欧洲、中东、亚太等在内的全球150 多家运营商规模部署。

华为基站产业链主要由数字系统（光模块、CPU 等）、射频收发（滤波器等）、射频前端（功率放大器、天线等）及元件（导热及屏蔽材料）等部分组成。

云计算： 盘古大模型国内领先

目前在权威的中文语言理解评测基准CLUE 榜单中，盘古NLP 大模型在总排行榜及分类、阅读理解单项均排名第一，刷新三项榜单世界历史纪录；总排行榜得分83.046。

华为盘古大模型基于华为昇腾人工智能生态。昇腾计算产业是基于昇腾系列处理器和基础软件构建的全栈AI 计算基础设施、行业应用及服务。主要包括昇腾系列处理器、系列硬件、CANN（Compute Architecturefor Neural Networks，异构计算架构）、AI 计算框架、应用使能、开发工具链、管理运维工具、行业应用及服务等全产业链。

算力方面，华为AI 芯片“昇腾”是海思设计，没有上市。在算力环节给华为做AI 芯片服务器整机的厂商主要涉及：神州数码、拓维信息、四川长虹、同方股份、广电运通、紫光股份等。

硬件配件方面，主要涉及卓易信息，为中国企业固件市占率第一。

基础软件方面，主要涉及操作系统、数据库、中间件相关，包括麒麟软件、海量数据、东方通等。

基于华为昇腾AI 生态的下游应用涉及领域则十分广泛，包括金融、智慧城市、交通、ERP、工业及办公软件等等。

智能汽车：ICT 赋能产业升级

华为将智能汽车部件业务视为长期战略机会点，2021 年智能汽车解决方案的投资达到10 亿美元，研发团队达到5，000 人的规模，与主流新势力车企相比投入规模已达中上水平。除智能解决方案部门的投资外，华为海思、数字能源、华为云计算等部门均有与车相关的研发投入。

华为秉持平台+生态的战略，开放智能汽车数字平台iDVP、智能驾驶计算平台MDC 和HarmonyOS 智能座舱平台三大平台，建立以一个架构（CCA）+七大产品部门（智能驾驶/智能座舱/智能电动/智能车云/智能网联/智能车控/智能车载光）组成的全栈式解决方案。其中主要值得关注的细分领域有：

热管理系统：华为21 年4 月发布高集成化、智能化新能源热管理系统TMS，合作供应商包括银轮股份、三花智控、拓普集团等。

HUD：2023 华为智能汽车解决方案发布会上，华为自研AR HUD 首发亮相，性能领先。供应商包括华阳集团、苏大维格。

域控制器：自动驾驶/智能座舱功能渗透率不断提升，华为CCA 架构引领未来发展，其中主要涉及德赛西威、均胜电子。

线控制动：自动驾驶的基础，国产企业处于早期，主要涉及伯特利等。