德邦科技：国内半导体封装材料产业扛旗者

烟台德邦科技股份有限公司（以下简称“德邦科技”）创立于2003年，是集研发、生产、销售特种功能性高分子界面材料于一体、具有高度自主知识产权的国家级高新技术企业。

公司目前产品为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于集成电路封装、智能终端封装、新能源应用、高端装备应用四大新兴领域，发展前景广阔。由于技术实力出色，公司还获得了大基金青睐，在行业中处于领先地位。

今年3月，德邦科技成功过会，9月19日正式登陆科创板。凭借着资本加持，德邦科技发展有望更上一层楼。

高端研发下苦功国产替代急先锋

高端电子封装材料行业涵盖领域广、应用跨度大，是新材料产业体系中的前沿、关键材料领域，是支撑中国制造实现突破的重要基础，对我国集成电路、智能终端、光伏制造、新能源电池等产业发展具有显著的推动作用，是我国重点支持和发展的行业之一。

然而，虽然国内该领域厂商众多，但多数规模小、产品种类单一且中低端产品占比大，在关键原材领域依然较为依赖海外核心厂商，在终端降本的竞争要求以及减轻贸易战海外供应商断供可能性的背景下，国产化替代需求急剧增加。

为了打破国外垄断，多年来，德邦科技一直围绕高端电子封装材料多个细分领域大力研发，其中还专注“卡脖子”环节关键材料进行技术突破。

金额投入上，公司2018年至2021年研发费用持续增长，数额将近1亿元，费用率高于行业水平。

人才储备上，截至2021年末，公司拥有6名核心技术人员，其中国家级海外高层次专家人才2人，均主导、参与了多项省市甚至国家级重点项目和核心技术攻克，此外研发人员多达81人。

项目开发上，公司及子公司先后承担了多项国家级、省部级重大科研项目，包括“晶圆减薄临时粘结剂开发与产业化”、“用于Low-k倒装芯片TCB工艺的底部填充材料研发与产业化”、“高性能热界面材料规模化研制开发”三个国家重大科技“02专项”课题项目，并牵头承担了“窄间距大尺寸芯片封装用底部填充胶材料（underfill）应用研究”国家重点研发计划项目，以及一项国家级“A工程”课题项目。

成果转化上，公司目前拥有与主业相关的发明专利121项、核心技术12项，构建起了完整的从0级封装到3级封装的全产业链研发与生产体系，并拥有完全自主知识产权，已成为国家集成电路产业基金（即大基金）重点布局的电子封装材料生产企业，并入选国家级专精特新重点“小巨人”企业名单。公司部分产品性能、规格已达到或接近国际先进的技术水平，已跻身国产替代第一技术阵营。

四大业务站鳌头业绩实现三连涨

具体来看，德邦科技在集成电路、智能终端、新能源、高端装备封装材料四大业务上普遍处于国内领头位置，均已建立起稳定的头部客户群。

集成电路封装方面，芯片固晶材料这一细分领域国内目前仅有两家企业能实现批量供货，德邦科技就是其中之一。公司芯片固晶材料产品已覆盖MOS、QFN、QFP、BGA和存储器等多种封装形式，通过了通富微电、华天科技、长电科技等国内多家知名集成电路封测企业验证测试，实现批量供货;另一细分产品晶圆UV膜，德邦科技则是国内唯一拥有自主知识产权并能够批量供货的企业，收获了华天科技、长电科技、日月新等一众知名集成电路封测商的青睐。

智能终端封装方面，德邦科技产品已进入苹果、华为、小米等知名品牌供应链并实现大批量供货，对国外供应商形成直接挑战，并已在TWS耳机等部分代表性智能终端产品应用上逐步取得了较高的市场份额。

新能源封装方面，公司动力电池封装材料产品已陆续通过宁德时代、比亚迪、中航锂电、国轩高科等众多动力电池头部企业验证测试，并持续配合下游客户前沿性的应用技术需求，快速迭代研发，竞争优势抢眼，市场份额领先;光伏叠瓦封装材料也已大批量应用于通威股份、阿特斯等光伏组件龙头企业。

高端装备方面，公司产品凭借耐高温、稳定性强等优势，在汽车制造与轨道交通领域得到了广泛使用。

2019年至2021年，德邦科技营业收入与净利润均持续快速增长，营收涨幅分别为65.92%、27.51%、40.07%，2021年达5.84亿元;归母净利润涨幅分别为2212.36%、40.33%、51.32%，2021年达0.76亿元。2022年上半年，公司继续乘势而上，实现营收3.76亿元，同比增长59.69%;实现归母净利润0.44亿元，同比增长81.22%。

德邦科技表示，未来公司将继续锁定集成电路封装材料等现有的四大发展方向，实施“1+6+N（New）”的市场发展战略，重点贯穿集成电路封装、智能终端模组、平面显示、新能源动力电池、光伏电池、高端装备6个细分应用市场，为国家半导体产业链发展壮大贡献力量。