拜登政府对华科技竞争战略评析

【关键词】拜登政府  中美关系  科技竞争  芯片

拜登入主白宫后，对华政策逐渐明晰为“战略竞争”，强调中国是美国全方位战略竞争对手和最严峻地缘政治挑战。与特朗普时期聚焦关税战、贸易战不同，拜登政府认为科技才是中美战略竞争的关键，谁在这场科技竞争中胜出，谁将赢得后冷战时代国际秩序的主导权。[1]

拜登政府对华科技竞争战略目标

特朗普执政时期尽管也发起对华科技战，但总体来说，科技战只是对华关税战和贸易战的“策应”，并不是主角。拜登执政后，将对华科技竞争上升到对华战略竞争的核心地位，认为科技竞争不仅关乎美国经济竞争力和军事优势，更关乎美国能否在这场事关美国国运的战略竞争中最终胜出。[2]基于这一战略认知，拜登政府为赢得对华战略竞争，制定了三大战略目标。

一是提升美国科技竞争力。新美国安全中心副主任保罗·沙尔指出，在人类历史长河中，技术优势是一些国家取得全球支配地位的关键因素，近代以来西方世界在全球的扩张与殖民同他们取得的技术优势密不可分。[3]至少从二战结束以来，美国不仅是全球经济、军事大国，也是首屈一指的科技大国。美国在研发投入、科技人员数量、科技论文发表及专利、重大科学发明等前沿科技指标上，一直一骑绝尘。然而，进入21世纪第二个十年后，美国的科技优势逐渐被削弱。在人工智能、量子技术、超级计算机、自动化、5G通信、电子商务等新兴和关键技术领域，美国人更是惊呼已经逐渐被中国赶超，优势不再。[4]拜登政府认为，科技竞争力是美国霸权的翅膀，也是大国竞争的关键。要赢得与中国的战略竞争，美国必须加大国内科研投入，提升美国科技竞争力，在高端芯片、人工智能、量子技术、超级计算机、生物科技、自动化、下一代通信技术等关键前沿科技领域确保优势，“竞胜”中国。

二是维护美国军事优势。军事优势是美国霸权的根基，但是军事优势的维持与科技优势密不可分。美国学者克里斯托弗·米勒在《芯片战争》中指出，美国的军事优势源于科技优势。特别是在当前的信息化战争和未来的智能化战争中，科技优势更是确保军事优势的关键。拜登政府认为，高端芯片、人工智能、量子技术、超级计算机在当前的信息化战争及未来的智能化战争中的作用无可替代，谁占据了这些新兴和关键技术的制高点，谁就会获得军事优势，并可能转换为战场优势。因此，拜登政府对华科技竞争还有一个引而不发的战略目标，即通过提升美国科技竞争力、拉大中美科技差距，维护美国军事优势。[5]

三是迟滞中国科技进步。在拜登政府的对华科技竞争中，提升美国科技竞争力、维护美国军事优势，只是一个方面，重点在“立”；而阻碍、迟滞中国科技进步和发展，则是另一重要目标，重点在“破”。美国总统国家安全事务助理杰克·沙利文2022年9月发表的政策演说可以被视为这一政策目标的公开宣言书。沙利文在演说中称，以前美国的科技政策目标，都是通过“活动标尺方式”，在一些重点技术领域谋求对竞争对手的“相对优势”，只需要领先对手几代即可；但“美国所处的战略环境已经改变”，“鉴于某些技术的底层逻辑和根本属性已经改变，美国必须保持尽可能多的优势”。[6]

这一演说当时关注者寥寥，但事后被认为是拜登政府对华科技政策的分水岭，甚至被称为美国对华科技政策的“拜登主义”。特朗普政府时期，美军太平洋司令部前顾问埃里克·塞耶斯表示，“毫不夸张地说，这是对华科技政策的拜登主义”，“这不仅仅是升级，而是对三十年来战略的重大背离”。[7]以这一演说为分水岭，美国一改先前较为宽松的“领先几代”的政策目标，通过加大对华科技出口管制、在高科技领域对华进行压制和封锁、阻碍中国在高科技领域的科技进步，以最大限度维持美国在关键科技领域的对华优势。

“三位一体”的政策举措

拜登政府对华科技竞争的三大主要战略目标构成了其对华科技遏制的“拜登主义”。为实现这三大战略目标，拜登政府主要从三方面入手，全面实施对华科技竞争战略。

第一，加大政府对国内高科技领域的投资与扶持。拜登政府认为，要赢得与中国的科技乃至全面战略竞争，必须加大国内投资，特别是加大在关键和新兴科技领域的投资。针对中国在高科技领域的突飞猛进，拜登政府认为过去仅靠市场的“无形之手”进行资源配置已经无法有效应对，要维持美国科技优势地位必须依靠政府这只“有形之手”进行干预和帮扶。美国总统科学顾问兼白宫科学和技术政策办公室主任阿拉蒂·普拉巴卡表示，美国的科学、技术和创新生态系统是国家进步的强大动力，但这一生态系统是20世纪孕育的，已经不能有效应对当前的需求与挑战；是时候采取针对性措施提升联邦政府的研发能力，加大基础研究研发投入，推动基础研究成果商业化，提升美国科技创新能力。[8]鉴于高端芯片、人工智能、量子技术、生物科技、自动化等关键及新兴技术在当代科技中的前沿地位及现代军事领域的核心作用，拜登政府将投资和扶持国内高端芯片研发、生产及其他关键技术研发，作为提升美国科技竞争力、维持美国科技优势的重中之重。

2022年8月，拜登正式签署《芯片与科学法案》，凸显其试图通过联邦政府巨额投入和政策扶持来维持美国科技竞争力的决心。该法案规定，未来10年，美国联邦政府将投资2800亿美元推动美国科学研究，其中527亿美元用于促进半导体研究、开发、生产及劳动力开发，鼓励“美国创造”和“美国制造”，2000亿美元用于促进在人工智能、量子技术等关键和新兴科技领域的研发。此外，拜登政府还颁布了《通胀削减法案》，通过政府补贴等方式，扶持美国清洁能源技术研发和产业发展，鼓励先进制造业回流。

第二，强化针对中国的出口管制和投资限制。特朗普执政时期就通过加大中国在美投资审查、对中国高科技企业进行制裁以及强化出口管制等举措，迟滞中国科技进步。拜登执政后，在维持既有政策的同时，进一步升级对华高科技出口管制，并酝酿出台限制美国企业对中国高技术领域投资的措施。2022年10月，美国商务部颁布了对华高端芯片出口全面禁令，旨在阻止中国获得高端芯片、美国芯片设计软件、美国制造的先进半导体生产设备和美国制造的可用于生产高端芯片的零部件，限制美国人（包括绿卡持有者）支持中国半导体机构的高端半导体开发或生产。[9]美国战略与国际研究中心学者格莱格里·阿伦指出，拜登政府希望通过控制半导体产业链的四大卡脖子点，全面绞杀中国在高端半导体产业中的设计和生产能力，阻止中国在人工智能、超级计算机等关键领域及新兴产业中的技术进步。“这是美国武器化其在全球半导体价值链关键节点上的支配地位，是对其技术和地缘政治权力的可怕运用。”[10]美联社也指出，拜登政府阻止对华出口高端芯片预示着中美关系进入新阶段，两国谋求成为世界领先的科技和军事大国的激烈竞争已经压过了贸易的重要性。[11]

不仅如此，拜登政府还在考虑出台对华高新技术领域投资的“限投令”。实际上，《芯片与科学法案》已有明确规定：凡是获得美国政府补贴或税收优惠的企业，要严格限制其在中国等“受关切国家”的半导体产业投资，限制与中国等“受关切国家”的联合研究或技术许可。2023年3月，美国财政部颁布了《芯片与科学法案》的实施细则，规定凡是接受美国政府补贴或优惠的企业，在华先进芯片的产能不得扩大超过5%，成熟制式芯片产能不能扩大超过10%。[12]此外，拜登政府还以国家安全或外交政策理由，将大量中国高科技企业列入“实体清单”，实施科技断供或进行打压。

第三，组建对华科技遏制小圈子。威逼利诱盟友伙伴配合对中国高科技行业进行打压和限制，是拜登政府对华科技竞争的重要一环。鉴于中国巨大的体量以及与全球经济和科技生态系统的高度融合，拜登政府认为，要迟滞中国科技进步，确保美国科技优势，仅靠美国一家难以奏效，其颁布的对华高端芯片禁令，涉及范围广泛，涵盖高端芯片设计、生产、封装、生产设备及应用软件，需要世界主要芯片巨头的积极配合。有美国学者表示，如果中国成功说服美国盟友帮助其开发和提供美国关键技术的部分替代性选项，那么从长期来看，对美国国家安全和经济竞争力将是灾难性的。因此，要赢得对华科技竞争，卡住中国高端芯片供应链的“脖子”，美国不可能单打独斗，必须团结盟友伙伴，组建国际芯片“统一战线”。[13]

考虑到高端芯片在关键和新兴产业中的基础性地位，以及高端芯片全球产业链主要集中于美国、韩国、日本、荷兰及中国台湾地区等，拜登政府将游说重点集中于这些国家和地区，致力于打造排华供应链联盟和出口管制联盟。

一是组建所谓“芯片四方联盟”（Chip 4）。2022年3月，拜登政府向韩国政府及主要半导体企业提议，组建美国、日本、韩国及中国台湾地区“芯片四方联盟”，将高端芯片研发、生产、封装等主要技术和生产环节集中于美国本土及其信得过的伙伴手上，打造将中国大陆排除在外的半导体供应链联盟。

二是组建高端芯片对华出口管制联盟，阻断中国获取高端芯片、生产设备及相关软件的渠道。格莱格里·阿伦指出，拜登政府2022年10月颁布的对华高端芯片出口禁令，是一场外交豪赌。因为如果美国强迫国内企业禁止向中国出售高端芯片及芯片生产设备，但其他国家趁机填补了美国留下的市场空缺，那么不仅会对美国芯片行业造成重创，还无法阻止中国企业获得高端芯片及生产设备。因此，拜登政府对华高端芯片出口禁令的成功，完全取决于能否说服美国盟友及伙伴特别是日本、荷兰及中国台湾地区采取类似出口管制措施。中国台湾地区领导人第一个表态愿意跟随美国。2022年10月8日，也就是在拜登政府颁布对华高端芯片出口禁令的第二天，台湾地区宣布不再允许台湾芯片生产厂商与中国大陆芯片设计公司签约，为大陆代加工高端芯片。[14]

2023年1月，经过几个月紧锣密鼓的外交磋商及施压后，美国成功说服日本和荷兰成立针对中国的高端芯片技术出口管制联盟，禁止向中国大陆出口高端芯片生产设备。此外，拜登政府还积极向韩国政府施加压力，要求韩国尽快加入美日荷对华芯片出口管制联盟。2023年2月，美日韩举行经济安全对话，美国联手日本成功“劝说”韩国加入对华高端芯片出口管制联盟。