晶圆大厂，夕阳行业？
作者： 非田
2022年12月21日起，自极地逸散的寒冷气团横扫北美洲多地。这种凛冬已至的冰冷，也是全美最大晶圆代工厂格罗方德（Global Foundries，格芯）的写照。
不久前，屡屡被传要大规模裁员的格罗方德向外界宣布，计划在12月内于全球范围裁员800人，这占到了公司总员工数的约5%。
格罗方德在业内全球排名第四，仅次于台积电、三星半导体和联电。它也是头部晶圆代工大厂中，首家明确裁员计划的。
与格罗方德的窘迫相比，台积电与英特尔在人才市场上的动作相当果断。前者在亚利桑那州的工厂正在疯狂招兵买马，为工程师提供的年薪是其在台湾地区新聘者起薪的1.76倍，可谓是诚意满满；而后者在俄亥俄州的两家半导体工厂虽要等到2024年才能量产，但也已启动了招聘计划。
晶圆大厂，对于美国应聘者来说，到底有没有前途？
半导体行业抢人大战
芯片领域近来的风波，还得从2022年8月拜登签署的《芯片与科学法案》说起。
对于《芯片与科学法案》营造出的在美投资热潮，美国媒体似乎并不买账。彭博社在一篇题为《对不起，美国，400亿美元买不到芯片独立》的文章中称：“这只是杯水车薪，而不是改变游戏规则。”
就实施细节来看，法案将为美国半导体行业发展提供总计527亿美元的资金，主要包括390亿美元的制造业激励，和用于研发、劳动力发展及提供国际信息通信技术安全、半导体供应链活动的137亿美元。对于制造半导体和相关设备的资本支出，法案还设定了25%的税收优惠，估计价值约240亿美元。
从金额力度上看，该法案极具诚意，因此也被外界认为是对欧盟在此前公布《欧洲芯片法案》的应对—后者计划动用超430亿欧元的公共和私有资金，推动欧盟所产芯片在2030年时所占全球份额翻番至20%。
作为高端制造业的代表，芯片代工市场在短期内很难有明显增量空间。在数家巨头把持着行业话语权的情况下，相继推出法案的美欧，相当于是在一个存量市场里互相搏杀。
头部芯片企业被迫加入残酷的“抢人大战”。美国招聘搜索平台Indeed数据显示，2022年7月，美国半导体领域招聘数较3年前同期大幅增加64％，且岗位平均年薪涨幅明显。而台湾104人力银行发布的《半导体人才白皮书》称，2022年一季度平均每月需求3.5万人，年增幅为39.8%，其中又以中游IC制造人才缺口最多，平均每月招募1.6万人，年增幅达51.3%。
相继推出法案的美欧，相当于是在一个存量市场里互相搏杀。
芯片制造“空心化”
世事如棋，美国在如今“放低身段”的热情相邀前，其与台积电等企业也曾有过一段相当尴尬的时期。
2021年2月，刚就任总统不久的拜登宣布，将对包括半导体芯片在内的多个行业供应链进行审查。当年9月，美国商务部向半导体企业下达了一份调查问卷，要求后者如实提交芯片供应链信息。
商场如战场，而战争中，精准的情报与信息，无疑是比金子更为珍贵的东西。因此，台积电与三星自然不愿分享客户的信息，一旦美国将这些商业机密共享给半导体的下游企业，那台积电和三星在价格谈判上将陷于被动。
台积电甚至以双倍薪资等高额激励政策，鼓励其在台湾的工程师移居亚利桑那州。
但在几番拉锯和美商务部的“敲打”下，两家企业不得不提交了一些文档。这番“数据勒索”也让美国与国外半导体企业的关系，一度降至了冰点。
美国政府的前倨后恭，反映的是半导体行业愈发脱离该国的控制。芯片制造业的“空心化”问题，在美国表现得相当明显。目前，台积电占据了全球晶圆代工市场超过50%的份额，与第二名的三星相加，占据了超70%的市场份额，芯片制造业向亚洲聚集的效应十分明显。
反观美国，根据美国半导体行业协会（SIA）的统计，该国半导体制造产能在全球的份额仅为12%。这一数值在上世纪90年代初的比例是37%，而在未来，还将进一步下降至6%—这也无怪乎拜登曾在半导体大会上，举着一张硅片说“这也是基建”，将芯片行业“空心化”视为“国家安全问题”了。
对于旨在恢复美国半导体昔日荣光的拜登政府而言，以国家安全为名的“数据勒索”无异于“大棒”，而《芯片与科学法案》则相当于胡萝卜。胡萝卜与大棒的联合攻势下，台积电也最终决定扩大在美的投资规模。
建厂提供的就业机会
目前，台积电亚利桑那工厂已经接到了包括苹果、英伟达、特斯拉在内多家科技巨头的芯片订单，并计划于2024年实现4nm芯片的量产，年产约24万片晶圆。两座工厂投产后，年营收将达100亿美元。
台积电的公开文件显示，亚利桑那工厂目前共有1000多人，2023年内将增员至2000人。
紧随台积电脚步的还有三星。2021年5月，韩国媒体就曝出三星将在美国建设芯片工厂。此后，厂址最终选在得克萨斯州泰勒市，距离三星在该州的另一工厂约30英里。《华尔街日报》称，新工厂占地约1200英亩，斥资约170亿美元，计划在2023年动工，并于次年全面投入运营。
此外，美国本土的科技企业也在《芯片与科学法案》的激励下积极投入。2022年9月，英特尔在俄亥俄州的工厂正式奠基，这也是美芯片法案实施后，全美首批由国内制造商投资的工厂。英特尔称该工厂是“地球上最大的硅制造基地”，也是其未来十年在俄州千亿美元投资的重要组成部分。
而SkyWater Technology、格罗方德、德州仪器、美光等美国本土半导体企业，也都于近期相继公布了自家工厂的建设规划。
正如庆贺台积电亚利桑那工厂首批机台设备到场仪式现场所挂的“Building a better America”所宣示，拜登大力推动芯片行业建设，在基础建设、就业等方面也有着深层次的考量。
以英特尔的工厂为例，单单工厂建设方面，就需要雇佣超7000名工人，而工厂建成后还将提供约3000个岗位，上下游及相关企业可提供数万个就业机会。
而为了向台积电亚利桑那一期工厂提供配套，凤凰城将修建3英里长的道路，改善供水设施，并优化废水处理方案，政府总投资额超2亿美元。
美国难过人才关
尽管芯片工厂的建设如火如荼，但美国想要在芯片行业实现弯道超车，恐怕还有非常多困难需要克服，其中最为直接的，莫过于技术人才的缺失。
《芯片与科学法案》中，并无直接涉及人才培养的部分；短缺的部分，只能由企业自己想办法解决。当前正在兴建的晶圆工厂在2024年陆续投产后，至少需要2.7万名合格的一线工程师，为此，英特尔与工厂所在的俄亥俄州80多所高校开展合作，进行相关课程教育。
而台积电则表示，人才短缺是赴美开厂的一个重大挑战。《华尔街日报》援引台积电在2022年11月致信美国商务部的内容表示，在建的芯片厂面临一系列建设成本和不确定性；相比之下，在台湾地区建造同等级的先进逻辑芯片厂，资本密集度比美国要低得多—美国的芯片制造成本比台湾高50%左右。
为了解决人才短缺的问题，台积电甚至以双倍薪资等高额激励政策，鼓励其在台湾的工程师移居亚利桑那州。
十年树木，百年树人。人才的缺口难以在短时间内补足，而这也势必将限制美国芯片制造业的持续扩张。
更为严峻的是，受美国多年来的制造业“空心化”影响，即便是高端的半导体制造行业，在学生中观感也不佳，甚至被视为夕阳行业。SIA在一份报告中估算称，2030年全美半导体设计行业需要的人才总数约为8.9万，缺口至少在2万人以上，因此协会也建议政府以设立奖学金等形式，鼓励本土STEM（科学、技术、工程和数学教育）人才就读半导体相关专业。
除了人力因素外，台积电赴美建厂后，大量资金与订单的加持，无疑让美国科技巨头更离不开台积电。即便是在先进制程上总想超越台积电的英特尔，也不得不将部分代工业务交给对方。
正如彭博社文章所说，台积电在美国豪掷400亿美元，可能是这次芯片法案最大的境外直接投资者，但这仍然不足以确保美国建立一个自给自足的半导体产业。
责任编辑吴阳煜 [email protected]