长电科技:对抗周期性

半导体是一个典型的周期性行业，在经过2003年的辉煌后，大多数公司都步入衰退或停滞阶段，虽然整个行业在2006年稍有回暖，但是2007年再次面临全球市场高库存的局面。

在行业景气低迷的背景下，很多投资者做出了抛弃半导体公司的选择，即使在最近两年的大牛市行情中，半导体也几乎是表现最弱的板块之一。不过，也有一些公司难得地表现出了对抗周期性的特点，在行业的景气低谷周期，长电科技（600584）的业绩一直保持平稳增长，并有望在未来几年加速。

按照半导体的产业链划分，一般分为IC设计、制造和封装测试，长电科技的主营业务集中在集成电路封装测试和分立器件制造，从销售收入看，公司以20亿元的规模在国内居于首位。在半导体的产业链上，传统观点认为IC设计最为高端，利润最丰，而封装测试相比之下较为低端，主要赚取上游厂商的委托加工费，利润有限。所以，以IC设计为主的士兰微（600460）曾经受到投资者的热烈追捧，在半导体上一轮景气高峰跃居第一高价股。不过士兰微在过去几年的业绩逐年下滑，这一严酷事实表明本土的IC设计短时间内还难以追赶国际水平的高度，以低端的封装测试起步反而是较为现实的选择，长电科技在过去几年的平稳增长已经予以证明。

长电科技是江苏省江阴市的一家民营企业，从早年较为低端的分立器件和封装测试起步，逐步积累了大量的技术储备，有些技术甚至达到了国际领先水平，为公司成长为国际一流厂商奠定了基础，未来几年，公司的重点将从传统的分立器件和封装测试两大业务逐渐转型，集中向高端的封装测试发展。

封装测试的全球龙头企业是台湾地区的日月光公司，无论是营业收入还是利润率，长电科技都与之有很大差距。不过和排名第十的超丰电子相比，长电科技已经相距不远，跻身前十应该是公司致力于“全球一流封装测试企业”的第一步，也是最有可能实现的一步。

在未来几年，公司最大的看点当属FBP技术的产业化。FBP是公司自主研发的集成电路封装测试技术，和传统封测技术相比有很大的突破，公司从2005年就开始研发，投资者曾经对此寄予了很高的期待。但是新技术从实验室到生产车间再到大批量生产毕竟是一个漫长的过程，所以，FBP的进展一直低于投资者的预期。FBP的高性能和低成本已经吸引了很多国际大厂商来公司试产，经过将近3年的准备和磨合，预计2008年中期之后开始大规模量产，有望在未来几年为公司带来跨越式增长。

除了坚持自主研发，公司还和一些技术先进的公司合作，以期迅速缩小和国际一流公司的技术差距。2003年，长电科技和新加坡ASP公司合资成立长电先进公司，公司控股70%。长电先进主要致力于高端产品的研发和生产，其掌握的WLCSP就是一项国际领先的封测技术，主要运用于显卡和储存卡等产品。经过几年的技术和市场培育，长电先进已经开始为公司贡献利润，预计2008年能够实现2000万?3000万元的净利润。WLCSP技术在全球市场也只是处于开拓阶段，公司的WLCSP除了能带来实实在在的利润，更是公司向世界一流封测企业迈进的重要标签。

从明年开始，长电科技的所得税将会下降，公司目前的税率为33%，明年将会降为25%，目前公司的国家级高新技术企业正在进行资格复审，通过的可能性极大，届时将会享受15%的所得税，而即将出台的集成电路和软件新产业政策，也会对技术创新类的企业予以较大的政策支持。

经过2007年的低谷后，半导体行业已经显现出回暖的迹象，加之公司前期投产的项目从2008年开始放量，以及明年开始执行的所得税优惠，明年业绩的增长已经没有太大悬念。今年的3季度报告已经开始有所表现，1?9月销售收入14.5亿元，同比增长16%，净利润9975万元，同比增长37%。在半导体行业被投资者冷落许久之后，是否会像2004年一样，再一次点燃投资者的热情？■

（本栏目不构成投资建议，投资者据此入市，风险自负）

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