复杂的芯片“权游”,无视规律者必输

作者: 向治霖

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2023年10月4日,日本东京,软银集团董事长兼CEO孙正义在软银年度世界大会上发表讲话

“祸兮福之所倚,福兮祸之所伏。”这一句中国古训,讲的是好事坏事并非一定,它们甚至可以互相转化。

虽然道理玄之又玄,但今年66岁的日本投资人孙正义,想必是很能体会。

出于众所周知的原因,曾经在投资界号称“冒险大王”的孙正义,近年来跌下神坛。由于连连投资失利,他欠下数十亿美元的个人债务。曾被他视为“下一个阿里巴巴”的创业公司WeWork,更是在今年11月在美国申请破产,这意味着孙正义此前的100亿美元“打了水漂”。

要填上这些亏空,孙正义不得不变卖他的优质资产。孙正义在阿里巴巴所持的30%的股份已经被套现归零,他还一直在筹谋将软银旗下的ARM公司打包出售。

ARM,一家在芯片设计领域以出售IP(知识产权)为盈利模式的公司,于2016年被孙正义以320亿美元的天价购得。

ARM的“R”是RISC的缩写,意思是“精简指令集”。而指令集可以被看作一种“机器语言”,人们通过它,才能清楚地告诉机器该做什么。当今我们使用的任何一款电子产品,其功能的实现都是基于指令集的。

而ARM的确是一个优质资产,因为在移动电子设备端,例如智能手机、平板等,有99%都是采用的ARM架构的指令集。这是典型的“一家独大”。

将这样一张“王牌”的出手,毫不意外地,所有与芯片相关公司都表态了,几乎没有表示认可的声音。

交易的意愿一宣布,立刻有英国竞争和市场管理局、美国联邦贸易委员会(FTC)等加入审查,2021年12月,美国FTC甚至提起诉讼阻止交易。在孙正义放弃之前,一众巨头高管持续地炮轰这场交易,积极地游说政府阻止它的发生。

结果是,期盼“断指求生”的孙正义,只好铩羽而归。

但是今年,孙正义该庆幸他没有卖出ARM了。

2023年9月,ARM在纳斯达克上市,不仅成为今年以来全球最大规模IPO,也是美股市场近16个月最大规模的IPO。交易日当天,ARM股价一路狂飙超过20%,软银所持的Arm股票价值增加了约120亿美元。

有趣的是,认购ARM最积极的,是当初的“反对派”们:苹果、谷歌、AMD、台积电……

孙正义这场冰与火的经历,暴露出半导体或说芯片产业的复杂结构。它关乎技术力量,也牵扯商业利益。自半导体元器件诞生的70多年来,产业链的迁徙,拉出了近乎整个地球的版图,权力关系因此盘根错节,根本没有单一的可追溯的脉络。

最近几年,大国之间的战略竞争,提高了半导体产业链的复杂程度,但国家意志显然不是唯一的、甚至不是最大的因素。孙正义的例子至少说明了,半导体产业中的权力游戏,并不只是在“科技战”的叙事中才成立。

软件也硬核

孙正义原计划是将ARM以400亿美元卖给英伟达,可是,各方为什么要禁止这场交易?

过程中,英国、欧盟、美国以及中国等有关政府部门,都表达了对交易的担忧,这是其他产业政策中难以见到的一幕:各方的理念与利益关切均不相同,但就此一件事,意见相当默契。

先抛开国家意志,其实企业中的“反对派”英特尔、苹果、台积电,分别代表了3种主流的半导体生产模式。因此,三家公司的反对,也可以看作是半导体产业界主流的排斥。

三家公司,三种模式,区别在于对芯片生产流程中最关键的“设计”与“制造”的取舍。苹果是无厂半导体公司(Fabless),只设计,不制造。台积电反过来,是代工厂模式(Foundry),只制造,不设计。

半导体历史最久远的英特尔,表示“我全都要”。它同时拥有设计、制造、封装和测试的全部生产流程能力,这种模式叫IDM(Integrated Device Manufacturer)。

回到ARM公司,它既不设计芯片,也不制造芯片,业务上跟三家公司没有直接的关系,又何来恩怨?

互联网和半导体一直处于快节奏的技术迭代中,颠覆性或破坏性的新技术往往成为通吃的赢家,反过来,凭资历取胜的情况却很少见。

“打败你的,从来不是同行。”这句话不仅适用于互联网行业,也适用于半导体产业。这大概是因为,互联网和半导体一直处于快节奏的技术迭代中,颠覆性或破坏性的新技术往往成为通吃的赢家,反过来,凭资历取胜的情况却很少见。

英特尔尤其懂得这一点。

上世纪70年代,人们还没有选好哪一门“机器语言”为主流,因此,几大研发指令集的公司分庭抗礼,而英特尔最大的竞争对手是摩托罗拉。指令集的性能好坏,在于它的可编程性、算法、读取速度、功耗等等表现,英特尔与摩托罗拉“卷”在其中,并没有决出高下。

“转折点”是非指令集的公司带来的。1975年,IBM推出第一台个人电脑(PC),选择搭载了英特尔8080芯片,随芯片“赠送”出英特尔的指令集—x86架构。自此,随着硬件升级与个人电脑的普及,x86成为个人电脑上默认使用的架构。时至今日,x86仍是个人电脑市场的绝对主流,是英特尔一道固若金汤的护城河。

如前文所述,ARM也是一家指令集公司,它的突围过程,是数字科技领域“弱胜强”的一个经典案例。随着电子产品的大量普及,在一些电脑之外的小型电子设备上,x86这样的“复杂指令集”显露缺点,它往往成本高、体积大、功耗高(表现为续航短、容易发热),与之对应的精简指令集出现了,ARM是其中之一。

大公司往往有“路径依赖”的弊病,难以做出真正的创新,英特尔不是没有看到精简指令集的潜力,但在上世纪八九十年代,与每年数百亿美元的PC业务相比,那是一个太小的市场。

更何况,x86是当时一家独大的架构,英特尔怎么会革命自己?

ARM正是从中找到了突破方法。x86与Windows的深度绑定固然方便,但也封死了其他创业公司的发展,这部分需求被锁起来了。于是,ARM架构采取了免费且开源的方式,这吸引了众多开发者来到ARM的生态。这就是为什么,x86架构的个人电脑往往是windows系统,而ARM架构上同时有iOS、Android等多样的主流系统。

ARM公司的盈利模式,是出售不断开发出来的ARM架构上的功能模块。这使得软件开发在一定程度上像玩乐高,你需要某个功能,直接购买对应的IP就好,开发的门槛进一步降低,而ARM的生态也就越发丰富。

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2023年9月14日,ARM在纽约纳斯达克上市

现在,所有人都知道了,ARM凭借与iPhone4的绑定,成为了在移动通信时代的最大架构。同样,通过苹果公司M系列芯片,ARM闯入英特尔的主战场,从2020年到2022年,基于ARM架构的笔记本电脑市场份额增长了近9倍。

至此,ARM与英伟达的并购案,会让三家不同模式的芯片公司“忌惮”的原因,也就不难理解了。英特尔x86架构已经被挑战,在通用计算芯片领域,它的CPU也面对英伟达GPU的挑战,两大“死对头”如果合并,怎能让它安心?

至于苹果与台积电,更多地是对ARM架构“丢失中立性”的担忧。

从前的ARM只出售IP,手上拿着最丰富的代码库,但并不参与对各大芯片设计公司的竞争。假如,ARM与英伟达合并,苹果多年的设计成果会不会成为“别家家底”?

至于台积电,美国已经对中国大陆限制供应芯片,这使得台积电损失了数百亿美元订单。如果ARM“搬家”美国,无疑使得美国对ARM架构芯片的影响力加强,这是它不能不考虑的风险。

计算产业的权力关系层层相扣、犬牙交错,它是人类社会至今最复杂、也最精细的分工系统,从ARM的例子中可以看到,软件如何强势地“绑架”了硬件。

任何一本计算机基础教材都会谈到,计算产业至少有4层:底层基础层、硬件层、操作系统层和应用层。计算产业的权力关系层层相扣、犬牙交错,它是人类社会至今最复杂、也最精细的分工系统,从ARM的例子中可以看到,软件如何强势地“绑架”了硬件。

正因如此,在国家科技战层面,“封锁”是如此容易。

2022年8月12日,美国商务部对中国大陆限制出口几项技术,其中之一为“专门用于3nm及以下芯片设计的ECAD软件”,这是“芯片法案”思路的延续,而手段限制的却是软件。没有专用ECAD,谁也无法设计先进制程的芯片线路图。美国继续拿捏着“七寸”,筑造它的“小院高墙”,这也只是其中一例。

别只看“明珠”

“小院高墙”是美国对中国进行技术限制的思路的一个描述,意思是说,美国试图在小范围内的先进半导体技术上筑起“禁止通行”的高墙。这是美国打科技战的策略。

若论战争,人们总是偏爱关注“主战场”的。芯片领域,主战场当然是芯片的设计、制造、封装与测试全流程,而主战场的“制高点”,无疑是极紫外EUV光刻机。

EUV被称为皇冠上的明珠,而它的确关键且难得。简单地说,越先进的芯片,其晶体管“特征尺寸”就越小。而要精准地“刻画”极小尺寸,就需要波长极短的“光”。

目前,先进的深紫外DUV光刻机的光源为173nm,可以做出14nm的“特征尺寸”。再往下,就只能依靠EUV了(波长为13.5nm)。而EUV的制造,由荷兰的阿斯麦(ASML)公司一家所垄断。

对于芯片制造上的“七寸”处,美国早就下手。“实体清单”出现前的2018年,中国芯片制造公司中芯国际,向阿斯麦订购了EUV却一直没能交付,就是因为美国的阻挠而荷兰政府一直没有发出许可。

到2020年,“实体清单”出现后,EUV出口中国必须要有美国商务部的许可证,这便是近年为人熟知的“卡脖子”了。

卡脖子的手还越来越紧,不仅是EUV,连能用于制造“成熟制程”的DUV也开始受到限制。据DIGITIMES,2023年10月,拜登政府更新了出口中国大陆芯片技术的限制,阿斯麦的1980Di深紫外光DUV也在其中。

美国的“长臂管辖”必然招致反感。在荷兰,就有议员认为政府应该采取措施,更好地维护阿斯麦的利益。一名议员表示,即便(美国)是盟友,单方面改变规则也是令人难以容忍的。

问题在于,美国为什么能够“长臂管辖”?

这又要回到光刻机制造的复杂供应链来了解,虽然阿斯麦是荷兰的本土公司,但它依赖的主要仍是美国公司的技术。2017年,阿斯麦公布的供应商名单中,前17大供应商主要集中在欧盟、美国、日本及中国台湾。其中,美国占据9家,日本占据3家。

美日这对 “盟友”不仅占到的数量多,而且技术很核心。光刻机的核心无疑是光源,而这由美国的Cymer和日本的Gigaphoton提供,Cymer采用的LPP(激光生产等离子体)技术在光刻机产生EUV射线的环节中也非常重要。

美国还将它的“长臂管辖”制度化。2022年8月,拜登政府签署通过“芯片法案”,规定对向中国大陆出口的“美国技术”,如高性能计算的芯片、元器件、相关制作软件等,均成为管制物项。

美国的“小院高墙”,墙高万丈,但并不能封锁一切。

前路依然是艰难的,但华为9000s芯片是一座里程碑,也是一颗定心丸。它表明“突围”的希望艰难但存在。

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