模拟集成电路前景广阔虚拟IDM模式屹立潮头

据美国半导体工业协会（SIA）发布的数据显示，2022年全球芯片销售中，模拟芯片销售额同比增长了7.5%，达到890亿美元，是所有芯片种类中销售额增幅最大的品类。

这表明，作为集成电路的重要品类，模拟芯片在一波又一波风潮中，仍能持续保持增长，未来前景甚为广阔。

模拟集成电路赛道前景广阔

模拟芯片主要是指由电阻、电容、晶体管等组成的模拟电路。根据WSTS统计及预测，模拟芯片市场规模跟随全球半导体市场波动，但波动幅度一般小于全球半导体市场，主要原因是模拟芯片下游应用范围广泛，产品较为分散，不易受单一产业景气变动影响。

有机构表示，2011-2023年，模拟芯片市场规模年均增速预计为7.1%，在2023年达到961亿美元市场规模，模拟电路在全球半导体市场的占比较稳定，位于12%至15%的区间内。在半导体的低景气周期中，模拟芯片由于周期属性较弱，在全球半导体市场的占比往往会提升，预计2022至2023年的市场占比将小幅增长至14.3%与14.5%。

此外，众所周知，新能源汽车和智能驾驶的兴起使得整车中电子、电气的应用比例日益提升，而快速崛起的新能源汽车等相关旺盛需求，也势必有望全面推动上游芯片市场显著的增量需求。

因此，对于我国模拟集成电路的未来发展，业内人士普遍认为，模拟IC产品品类多样、集中度不高、产品生命周期长、下游分布广泛，主要应用于通信、工业、消费、汽车等众多场景，是半导体细分领域中的“黄金赛道“。预计到2025年，我国的模拟芯片市场将增长至3339.5亿元，具有千亿空间。

虚拟IDM模式优势明显

据了解，集成电路设计企业有IDM、Fabless、虚拟IDM等多种经营模式。其中IDM为垂直整合制造模式，应用该模式的企业从产品设计、晶圆制造到封装测试的各个环节均不进行委外加工；Fabless为垂直分工模式，应用该模式的企业专注于设计/验证及产品销售环节，将晶圆制造和封装测试等环节全部委托专业的代工厂商完成；而虚拟IDM模式的企业，则专注于模拟集成电路的研发与销售，将生产环节交由第三方完成，并要求晶圆厂商配合其导入特有的制造工艺，并对第三方的晶圆制造与封装测试质量进行全程管控。

如此可以发现，相较于IDM全部亲力亲为的“重资产模式”，以及Fabless模式的对生产过程直接委外，虚拟IDM模式则更加的折中，不仅将技术及工艺掌握在自己手中，生产过程也全程监管，这不但保证了产品的品质，而且还能够同时保证轻资产运营，实现降本提效。也因此，虚拟IDM模式目前正逐渐成为国内模拟集成电路企业比较青睐的生产模式，就目前的IDM模式的模拟集成电路赛道情况来看，已有部分企业成功布局。

其中，杰华特作为该模式典型代表，目前已构建了中低压BCD工艺、高压BCD工艺、超高压BCD工艺三大工艺平台，并基于自有工艺平台，该公司在电源管理模拟芯片领域形成了多品类、广覆盖、高性价比的产品建设体系。其中，立足电源管理，该公司逐步拓展信号链及其他门类芯片产品，且具体来看，该公司电源管理芯片产品包括AC-DC、DC-DC、LinearPower、BMS等类别并拥有40余条子产品线，是业界产品线最全的厂商之一。不仅如此，公司更在部分细分领域打破了海外垄断。

此外，杰华特的信号链芯片产品包括线性芯片、转换器芯片、接口芯片、时钟芯片等差异化高端产品。高端产品同样是模拟集成电路产业升级的重要锚点之一，低端产品的技术与工艺水平存在可替代性，且多会被卷入价格战，而高端产品技术及工艺水平助力企业形成的护城河较为坚固，且不易于被宏观经济所影响，长期发展局势较为稳定，是模拟集成电路企业长期发展的又一重点升级路径。

任何一个企业想要长期发展，就必须形成以技术和工艺等硬核条件扎实构筑的“护城河”。相信随着产业的不断升级，未来模拟集成电路行业将出现更多优质的“玩家”，且在杰华特等高质量“玩家”的带动下，也有望不断促进整个行业更上一层楼。