TCL中环沈浩平：“环境友好”是公司做事的边界

当今中国的光伏行业，TCL中环（002129）与隆基绿能（601012）并称“单晶双雄”，其单晶硅片出货量占据全行业的半壁江山。兰州大学1986级物理系校友李振国、钟宝申创办了以江隆基老校长命名的隆基集团，而TCL中环的掌舵者同样是出身兰州大学物理系的沈浩平。

在沈浩平的带领下，TCL中环抓住新能源崛起的良机，晋级为光伏行业龙头。同时，由于长期坚守可持续发展与ESG理念，TCL中环业绩持续保持高位增长。2022年上半年，其营业收入同比增长79.65%，净利润同比增长92.1%，市值规模一度突破2010亿元，相较2007年IPO时涨逾32倍，排名行业TOP3。

近日，新财富与证券时报“走进上市公司排头兵”专题报道组走进TCL中环，专访公司总经理沈浩平，探讨其高速发展背后的ESG实践经验与思考。

混改激活体制机制

天津堪称中国北方半导体材料的摇篮。上世纪50年代后期开始，天津市半导体材料厂、天津第三半导体器件厂相继宣告成立，这些是TCL中环可追溯的前身。

作为国内最早从事半导体硅片制造的企业，TCL中环不仅打破外企的垄断，实现了半导体关键材料的国产化，1981年，还率先进军太阳能单晶硅制造业务，将半导体领域的经验延伸到光伏领域。

1983年，刚完成关于异质结电池毕业论文的沈浩平，选择加入天津市半导体材料厂，在车间一线拉单晶，与国外引进的区熔单晶项目打交道。

这段低调的国企工程师职业生涯持续了整整24年。在此期间，半导体材料厂改制为中环股份。而由于区熔单晶水平在国内遥遥领先，中环股份的产品被应用在前沿的超高压项目上，经过历练的沈浩平也不断崭露头角。2007年，他被任命为中环股份总经理。在他的带领下，中环股份于2007年完成了A股挂牌上市，并逐步晋级为光伏硅片“双寡头”之一。

2017年前后，国企产权改革掀起热潮。在天津市政府的推动下，天津中环电子信息集团有限公司[简称“中环集团”，现已更名为“TCL科技集团（天津）”]的混改于2019年9月全面启动。

TCL中环当时的控股股东是中环集团，其股权由天津国资委旗下津智资本、渤海国资两家公司分别持有51%和49%。2020年5月20日起，这部分股权在天津产权交易中心挂牌转让。

最终，TCL科技收购了中环集团100%股权，成为了TCL中环的第一大股东。这次混改成为TCL中环企业发展史上的重要分水岭。

两年的时间，中环与TCL工作模式文化互相磨合，在体制机制改革后，中环的机制更灵活，决策更迅速，经营管理方式更高效。

2020年之前的TCL中环一直是国企，完整地接受国企组织管理方式。“在国企性质的上市公司里，企业管理往往受到两种甚至三种主导力量的影响。”在沈浩平看来，国企上市公司在充分竞争的市场领域相对更慢的决策效率，表现在企业行为上也较为迟缓。

沈浩平介绍说，混改大大提升了决策效率，让中环人能够以更加大胆的姿态参与商业竞争，带来了决策层和行动层的巨大效率改变。

中环和TCL两家企业在基因上还是存在差异的，但优秀的企业，大多有着相似的文化内核。中环的包容力也是TCL“领先科技，和合共生”使命的投射。两家企业求同存异，TCL从赋能的角度支撑中环的发展。

近两年数据显示，混改后的TCL中环费用率明显改善，2022上半年，虽然其收入规模上升，但费用率同比下降2.75个百分点至7.53%，管理/销售费用率均创下历史较低水平，项目筹划、选址、落地签约的时间周期大大缩短，扩产效率明显提高。在整体经济环境复杂的背景下，2022年上半年，TCL中环仍保持增长势头，营业收入同比增长79.65%，净利润同比增长92.1%。

作为企业管理者，沈浩平特别提到，过去国企体制下，公司激励力度不足，员工薪酬倒挂严重，人员虽然稳定性强，但是难以从外界吸纳优秀人才。2021年6月，TCL中环发布了混改后的首份股权激励方案，并实施完毕用于股权激励的3.3亿元股票的回购。2022年8月12日发布的《2022年员工持股计划（草案）》，激励对象总人数不超过1500人，总金额不超过3.96亿元，旨在调动员工积极性和创造性。混改后，TCL中环依然保持着推进管理层年轻化，20多人的核心团队平均年龄不到40岁。

2022年9月15日，TCL中环旗下中环领先天津半导体基地投产暨天津先进半导体材料研究院揭牌仪式，在其天津华苑科技园举行。沈浩平指出，“中环领先天津半导体基地将成为中国乃至全球重要的特色功率制造中心，也是制造方式领先的半导体基地之一”。混改之后的TCL中环，项目手笔越来越大，发展快马加鞭。

光伏业务：坚持长期主义，坚守技术创新与领先差异化

起步于半导体产业的TCL中环，虽然早在上世纪80年代便涉足光伏行业，但其光伏业务的大规模发展则始于2007年。

当年，受到新型显示技术的冲击，TCL中环处于全球产销规模第一的高压硅堆产品市场急速萎缩，IPO募集资金投入的平面器件产线也受影响。面对经营挑战，沈浩平做出决断⸺调整公司“2+1”的产业布局：从原来的“硅堆、功率器件+硅材料”，转向“光伏材料、半导体材料+节能型功率器件”。

他在2008年度的报告中提出：“高压硅堆产品超预期的快速衰退不可逆转，硅材料行业已经完成了行业高位期……横下一条心坚持在内蒙古把光伏产业做大做强是我们股份公司整体避免在快速发展的全球硅材料基本形势下被边缘化的唯一途径。”

时间证明，沈浩平的战略判断颇具远见，押注光伏硅片带动了TCL中环的迅猛崛起。

Wind数据显示，2007-2021年，TCL中环的营收从不到7亿元，增长到411.05亿元，涨幅超过59倍;归母净利润从1.03亿元增长至40.30亿元，涨幅约39.1倍。期间，新能源材料的收入占比从2010年的约38%增长到2021年的93.54%，成为最重要的业务板块之一（图1）。截至2021年末，TCL中环的光伏硅片产能提升至88GW，G12先进产能占比约70%，硅片外销市场市占率全球第一。

2021年，堪称光伏行业发展的重要节点。由于光伏发电实现平价上网，带动需求提升，行业近年开启了一轮大规模的扩产，与此同时，不少其他领域企业跨界进入，各制造环节产能大幅增加，竞争加剧。沈浩平将TCL中环的底层逻辑概括为，“秉持长期主义，并坚持以技术创新为驱动”。

与此同时，技术路线的切换，带来新的机遇与挑战。根据国海证券研沈浩报，目前业内主流的PERC电池量产效率已经普遍超过23%，越来越接近24.5%左右的理论极限，因此，组件厂商纷纷投入TOPCon、HJT等新一代电池技术的开发。相比PERC电池以P型硅片作为衬底，新的电池技术大都基于N型硅片进行开发。2022年成为N型技术电池规模化量产元年。

在光伏行业，从多晶到单晶，从集中式电站到分布式发电，从未停歇的技术进步，不断推动光电转换效率提升，实现平价上网。面对未来，沈浩平表示：“N型技术是未来必然的发展方向，因为其衰减更低，发电效率更高，在应用过程中的热稳定性高。”

2022年5月，TCL中环率先公示了N型硅片报价，作为头部企业带头向N型技术转向。此举也显示，其有意进一步争取新技术路线下硅片的定价权。

N型硅片拥有更高的电池提效潜力，但目前成本较高，而且，N型硅片需要对表面进行硼扩散，控制难度大，易发生掺杂不均匀及一致性差等问题，对晶体缺陷的控制也成了许多厂商的难题。沈浩平表示：“目前，TCL中环的晶体缺陷和晶体中有害杂质的控制达到了比较高的水平。”

图1 ：2007-2021年TCL 中环的收入结构变化

竞争加剧与技术转换之外，光伏产业面临的另一重压力是，作为原料的多晶硅价格已经突破十年新高，产业链成本陡然增加，二三线企业首当其冲受到影响，一线企业也难独善其身。以TCL中环为例，2022年上半年，其光伏硅片、组件业务毛利率分别为18.37%和7.69%，同比分别下降了3.09个百分点和4.83个百分点。

“正如半年报中展示的，公司毛利率有所下降，下降的原因可以概括为分母变大、分子不变，涉及企业盈利的毛利额一直是我们坚守的。”沈浩平表示，产业链价格走高，客观上对中环也造成影响，稼动率降低，TCL中环的应对策略是要求单位销售毛利额提升，而提升的来源是内部要实现更低的成本。

据了解，TCL中环已通过基础创新和产业转型，消化一部分硅料涨价的成本，另一方面，其也提倡要更多地通过下游电池、组件技术的共同创新来降低冲击。

事实上，过去多晶硅在硅片生产成本中的占比控制到不足50%;然而现在，由于多晶硅价格高企，导致其在硅片成本中的占比已高达88%，先进技术代表的可控成本几乎被掩盖。沈浩平将行业这一状态形容为“处在短期真实和长期不真实的状态中”。

要应对上游硅料价格的巨大波动，沈浩平认为，唯一方法是秉持长期主义，并坚持以技术创新为驱动。他也将这概括为TCL中环的底层逻辑。

2019年8月，TCL中环创造性地推出“夸父”系列210mm超大硅片G12，较G1（158.75mm）/M6（166mm）硅片表面积提升了75%/61%，可大幅降低下游发电系统的成本，引领了光伏行业的大尺寸潮流。目前，G12硅片先进产能在其产能中超过70%。

硅片减薄也是一种降低硅成本的手段。TCL中环也在持续引领硅片薄化进程，其可量产的商业化硅片已经能够减薄至130μm，而一年前行业的主流还是170μm。

在硅片这个光伏产业链中竞争最激烈的环节，TCL中环已经通过技术创新，布局N型硅片、大尺寸硅片等，实现差异化发展。“中环有极大的信心做好这种差异，可以说，静态看中环对比同行水平有36个月以上的领先。”

谈及未来硅片环节的格局，沈浩平认为，将由两方面因素决定，一是玩家数量和产业集中度，二是现在有很多落后产能，要关注产能迭代的进度。他认为，假以时日，当多晶硅价格回归的时候，原料占硅片的成本还会回到50%以下，行业内竞争格局将取决于硅片厂自身的能力。届时，TCL中环的制造技术优势将重新显现。

除了硅片，TCL中环的创新与技术引领也体现在组件环节。公司组件保持与自身硅片产能结构性匹配的定位，一方面通过消化内部超规格硅片改善毛利，另一方面平衡满足一线硅片客户的质量需求。历史上，TCL中环从2017年开始生产叠瓦组件，主要面向出口市场及分布式场景。其中，叠瓦1.0主要是ODM生产，公司承接SunPower和Maxeon的设计进行生产制造。2020-2021年以后，公司逐步演变成IDM，有能力进行专利升级和技术升级。今年，公司在叠瓦2.0基础上开始了叠瓦3.0的技术升级。